意法半导体CEO首秀中国媒体 将会透漏哪些战略信息图片家电风机

2020-01-14 05:02

今年5月31日,58岁的Jean-Marc Chery被任命为意法半导体总裁兼CEO,他是意法半导体管理委员会唯一成员,并担任其他执行委员会主席。作为一名在意法半导体已经有超过30年工龄的老将,他曾担任过多个重要职位,例如CTO ,COO,2017年7月起担任意法半导体副CEO,他非常谙熟意法半导体的经营,在全球经济形势变幻莫测的今天,他将领导意法半导体走一条什么样的发展道路?近日,Jean-Marc Chery在“ASPENCORE全球双峰会”期间,接受了电子创新网等媒体的专访,这是他履新ST总裁兼CEO之后在中国媒体的首秀,在这次首秀中他透露了哪些信息呢?

“我们刚刚公布公布了2018年第三季度的财报,第三季度实现净营收25.2亿美元,毛利率39.8%,未来我们要要使ST更强大,响应速度要更快,要利用我们的运营优势提升毛利,带来足够的现金流以便支持我们的制造战略,达到我们的期望。”他还透露意法半导体将在2019年发布是10款创新的产品,这些产品在安全性、连接性、处理能力和人工智能方面都有非常大的提升,他号称这是意法半导体“重磅武器!”

ST将继续强化MCU领军者地位

在三季度的财报中,意法半导体微控制器和数字IC产品部(MDG) 数字IC业务实现营收增长,而微控制器/存储器则同比持平。 实现营业利润1.19亿美元,下降5.4%,营业利润率从18.0%降至16.6%。其公布原因是是微控制器与其它产品的组合亟待优化。

但是我们知道去年中国市场MCU需求暴涨,ST曾经接单接到爆,为今年差别如此大?对此,Jean-Marc指出:“通用MCU是ST是核心战略,在亚太大量供应,亚大量生产,未来我们会可继续强化8位和32位MCU的领军者地位,但今年我们在在满足市场方面确实遇到了一些瓶颈,因为终端市场需要消化一些库存,此外,中国经济在软着陆,中美贸易摩擦都间接影响了我们的产品销售,但是明年我们最新的10个新品推出会有所改观。”

意法半导体亚太区销售及市场执行副总裁JEROME ROUX补充说我们的策略是要和竞争对手差异化,我们有强大的生态系统,很多用户访问我们网站提出需求,我们都会发现用户的差异化需求。

SiC率先量产要做领头羊

近年来,以碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)为代表的第三代半导体材料备受关注,

SiC与Si相比,绝缘击穿电场强度高约10倍,可达几千伏特的高耐压。另外Si在高耐压化时导通电阻变大,为了改善这一现象,主要使用Si-IGBT,但存在开关损耗大的问题,而SiC单位面积的导通电阻非常低,可降低功率损耗,同时具有优异的高速开关性能。

但SiC器件工艺和成本成为其普及的障碍,目前ROHM,英飞凌、美高森美(Microsemi) 、安森美等公司都在投入SiC的研发和产品量产,Jean-Marc 表示ST也在积极推进SiC器件的产业化,“SiC器件是赋能电动汽车的关键技术,我们的SiC器件已经量产, 我们是SiC唯一供应商,同时我们和行业领先汽车保持合作,我们有30多个碳化硅项目在汽车上被广泛采用。”他透露,“今年我们在SiC市场会占据90%份额,这个市场到2020年会有6亿美元规模。到2025年会有30亿美元规模而我们会占据30%市场份额。”

引发物联网革命

在在“ASPENCORE全球双峰会”CEO峰会上,Jean-Marc 发表了《从愿景到现实:半导体引领物联网革命》的演讲,在这个演讲上,他分析了物联网给智能工程、智能汽车、智能城市带来的变革并分析了物联网的五大挑战,可以预计ST未来将重点发力物联网。

他指出物联网连接世界,数百亿设备互联,几乎任何系统可以利用互联网和云计算生态系统实现创新,所以让物联网产品更跟智能感知力更强已经可以实现,他强调ST会助力中国实现智能制造2025.

他指出物联网让世界改变非常大,智能产品、智能家居、智能城市、智能工厂、智能驾驶都可以互相连接起来,通过物联网设备能够对我们的生活产生巨大的影响。

例如智能工厂可以实现预测性维护大大提升设备的使用寿命,此外 ,物联网让世界更智能,它不仅提升便利和高效,还使设备更加安全,同时不断让人类和世界互动越来越强。

“原则来说我们越早检测到缺陷,修复缺陷的成本越低、维护越方便,而生产中断时间就会越短。目前,专家以及维护人员在监控失效时,仍然没有很好的手段,他们会使用手持传感器,这些传感器基于超声传感的原理,这是非常落后的。而今天有低成本的半导体解决方案和高智能算法,可以将传感装置放在机器上实现实时监测,我们可以预处理很多数据,将数据传到当地或者本地以及云上面去。我们有非常小、非常智能的智能传感器,这些传感器有微处理器、功耗控制电路以及有线或无线连接支持。他们可以提供巨大的优势,比传统的监控更好,我们就可以实现预测性维护。半导体行业有很多基本发展要素包括传感、驱动、处理、安全、连接性、调节、保护,电动机控制、功耗控制或者说功耗管理实际上都是物联网的基本要素。”他进一步解释说。

他也谈到了物联网的五大挑战就是自适应连接、低功耗设备及节省能源的设备、多维度的安全防护,智能处理和选择合适的传感器。

“关于连接性,它包括AI和数据安全以及在各层次的连接性,连接性的需求是多种多样的,可以有非常短距离的连接,也有非常长距离的连接,有无线连接,也有有线连接,连接中传输的数据量各不相同,在工厂中我们有现存的有线连接,未来对于这种场合,有些技术是非常合适的。”他指出。

他表示ST正成为IOT物联网重要的参与者,使所有相关互联互通的软件硬件能够应用起来,可以说我们的产品能够跟很多产品整合在一起,使我们的生活更加美好。他还表示ST与阿里巴巴在物联网上正在通力合作,共同为客户找到解决方案,为物联网用户开发相关的软件系统与云端服务进行连接,促进物联网在中国的发展和应用。

他表示从2011年ST就执行以应用为中心的战略,给客户提供领先的产品和技术帮助他们产品早日面市,“我们的战略是要符合终端用户需求,我们的战略是投入一致性技术和差异性技术给客户,我们目前已经有超过10万的客户,我们有130多家分销商给客户提供服务。“他强调。“我们和中科院微电子所共同研发基于ST的BCD技术电池控制器,和长安汽车,长城汽车成立联合实验室关注汽车传动,信息娱乐导航。“

在问及意法半导体的TOF产品可否在明年安卓手机大量普及时?他笑而不答,也许只有明年市场会给我们答案?

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